國(guó)際MEMS領(lǐng)域精英：
 

　　來(lái)自SEMI、MSIG、Bosch、Yole Group、KLA等國(guó)際頂尖機(jī)構(gòu)與企業(yè)的專家，將在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享全球MEMS產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)，并通過(guò)圓桌論壇、專題對(duì)話等形式與國(guó)內(nèi)企業(yè)面對(duì)面碰撞思想，共同激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新火花，開(kāi)拓合作與發(fā)展新方向。
 

　　國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)高管：
 

　　敏芯微電子、歌爾微電子、華強(qiáng)電子網(wǎng)、華潤(rùn)微電子、晶方半導(dǎo)體、廣州增芯、華天科技、共進(jìn)微電子、MEMSRIGHT、芯碁微裝、SUSS、吾拾微、i-ROM、英特神斯、矽?？萍?、億波達(dá)、能斯達(dá)、煒盛電子、通用半導(dǎo)體、美新半導(dǎo)體、惠然微電子、甫瑞傳感、納芯微、明皜傳感、慧聞科技等，將齊聚大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，通過(guò)思想碰撞與經(jīng)驗(yàn)分享，共同探索國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇與創(chuàng)新路徑。
 

　　科研/產(chǎn)業(yè)研究專家：
 

　　中國(guó)電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院、中國(guó)科學(xué)院蘇州納米所、中國(guó)科學(xué)院微電子所、九峰山實(shí)驗(yàn)室、上海工研院、廣東微納院、廣州實(shí)驗(yàn)室、松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、214所、西工大寧波研究院、之江實(shí)驗(yàn)室、天津大學(xué)精密測(cè)試技術(shù)及儀器全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等頂尖學(xué)者與行業(yè)智囊匯聚，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的理論支撐與前瞻性的戰(zhàn)略指導(dǎo)。
 

　　二、四大專題會(huì)場(chǎng)
 

　　本屆大會(huì)除第一天的“MEMS制造”主會(huì)場(chǎng)外，在23、24日兩天精心設(shè)置了多個(gè)專題會(huì)場(chǎng)，為參會(huì)者呈現(xiàn)一場(chǎng)深度與廣度兼具的行業(yè)盛宴。
 

　　MSIG國(guó)際專場(chǎng)：
 

　　MEMS國(guó)際專場(chǎng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)與全球MEMS與傳感器領(lǐng)域權(quán)威組織MSIG聯(lián)合舉辦，Yole Group、Bosch Sensortec、XMEMS等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)高層將齊聚一堂，聚焦全球市場(chǎng)需求趨勢(shì)、投資與產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)邏輯及未來(lái)技術(shù)熱點(diǎn)，帶來(lái)全球MEMS產(chǎn)業(yè)的最新脈動(dòng)與戰(zhàn)略洞察。對(duì)于中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)而言，這不僅是一次獲取前沿理念的機(jī)會(huì)，更是對(duì)接國(guó)際資源、加速技術(shù)迭代、提升全球合作能級(jí)與話語(yǔ)權(quán)的重要契機(jī)，將為國(guó)內(nèi)企業(yè)的戰(zhàn)略布局注入前瞻動(dòng)力，助力在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中搶占先機(jī)。
 

　　MEMS代工封測(cè)會(huì)場(chǎng)：
 

　　代工封測(cè)作為 MEMS 產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)升級(jí)對(duì)于提升產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。本會(huì)場(chǎng)將邀請(qǐng)KLA、中科院蘇州納米所納米加工平臺(tái)、MEMSRIGHT、晶方科技、華潤(rùn)微電子、華天科技、增芯科技、共進(jìn)微電子、英特神斯、山東產(chǎn)研院、浙江芯動(dòng)等MEMS封測(cè)代工企業(yè)，會(huì)議將圍繞晶圓代工、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)升級(jí)等議題展開(kāi)深入探討與交流，共同推動(dòng)中國(guó)MEMS代工封測(cè)技術(shù)的升級(jí)迭代，為我國(guó)MEMS 產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
 

　　具身感知會(huì)場(chǎng)：
 

　　在智能時(shí)代，具身感知已成為工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、機(jī)器人等前沿領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，決定著機(jī)器能否真正“理解”和“融入”世界。本會(huì)場(chǎng)計(jì)劃匯聚矽睿科技、億波達(dá)、能斯達(dá)電子、煒盛電子等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同探討智能傳感器如何突破物理感知的邊界，賦能人機(jī)交互、環(huán)境理解與自主決策。這里不僅有最新的應(yīng)用案例與技術(shù)突破，更有對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局的深度洞察，通過(guò)跨界交流與思想碰撞，本會(huì)場(chǎng)有望為產(chǎn)業(yè)挖掘新增長(zhǎng)點(diǎn)，助推中國(guó)MEMS在具身智能浪潮中搶占先機(jī)。
 

　　MEMS新工藝會(huì)場(chǎng)：
 

　　新工藝的突破是推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)代際躍遷的關(guān)鍵引擎。本會(huì)場(chǎng)將匯聚九峰山實(shí)驗(yàn)室、天津大學(xué)精密測(cè)試技術(shù)及儀器全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、江蘇通用半導(dǎo)體、美新半導(dǎo)體、甫瑞微納傳、納芯微、明皜傳感、芯碁微裝等科研機(jī)構(gòu)與領(lǐng)先企業(yè)代表，分享在MEMS新工藝的前沿探索與最新成果。與此同時(shí)，還將有更多重量級(jí)機(jī)構(gòu)和企業(yè)陸續(xù)確認(rèn)加入，共同直面產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題，探討新工藝如何重塑設(shè)計(jì)版圖、開(kāi)辟應(yīng)用新賽道，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向新的發(fā)展階段。
 

　　三、十強(qiáng)頒獎(jiǎng)
 

　　大會(huì)將表彰2024年中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前十位企業(yè)，以龍頭企業(yè)為引領(lǐng)，激發(fā)MEMS行業(yè)良性競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力，推動(dòng)中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
 

　　四、重磅簽約
 

　　作為全球MEMS與半導(dǎo)體市場(chǎng)研究的權(quán)威機(jī)構(gòu)，Yole Group長(zhǎng)期深耕產(chǎn)業(yè)分析與戰(zhàn)略咨詢；而中半?yún)f(xié)MEMS分會(huì)則致力于推動(dòng)中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。本屆大會(huì)特別設(shè)置戰(zhàn)略合作簽約儀式，標(biāo)志著雙方將在產(chǎn)業(yè)研究、資源共享與國(guó)際合作等方面展開(kāi)深度聯(lián)動(dòng)，為中國(guó)MEMS企業(yè)帶來(lái)更加精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察與全球化發(fā)展機(jī)遇。這一合作不僅是中外產(chǎn)業(yè)智庫(kù)的攜手，更是推動(dòng)中國(guó)MEMS走向國(guó)際舞臺(tái)的重要一步。
 

　　五、同期活動(dòng)
 

　　1、24000㎡微納制造與傳感器展
 

　　匯聚300+全球MEMS領(lǐng)域前沿企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、量產(chǎn)/代工、測(cè)試分析、原材料及設(shè)備全鏈條，部分參展企業(yè)包括：歌爾、敏芯、明皜、漢威等MEMS器件設(shè)計(jì)企業(yè)；MEMSRIGHT、納米所加工平臺(tái)、晶方半導(dǎo)體、九峰山實(shí)驗(yàn)室、芯動(dòng)科技等20余家量產(chǎn)/代工企業(yè)；勝科納米、米格實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)機(jī)械總院、計(jì)量所等測(cè)試分析企業(yè)；南智光電、松山湖實(shí)驗(yàn)室、化合積電等上游原材料企業(yè)；KLA、ULVAC、卡爾蔡司、奧林巴斯、Park等國(guó)內(nèi)外設(shè)備企業(yè)。
 

　　2025年展商名錄，名單持續(xù)更新中（排名不分先后）

　　2、第六屆微納制造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽
 

　　大賽在延續(xù)“3場(chǎng)地區(qū)賽+3場(chǎng)行業(yè)賽+1場(chǎng)總決賽”成熟模式的基礎(chǔ)上，突破傳統(tǒng)MEMS應(yīng)用邊界，首次拓展AI技術(shù)應(yīng)用、具身智能機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域賽道，展現(xiàn)微納技術(shù)與多學(xué)科交叉融合的顛覆性潛力。通過(guò)開(kāi)展高水準(zhǔn)、專業(yè)化的項(xiàng)目比拼，助力具有創(chuàng)新性與市場(chǎng)潛力的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目脫穎而出，加速項(xiàng)目落地與成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)向全球價(jià)值鏈高端攀升。
 

　　3.供需對(duì)接會(huì)
 

　　10月22日下午至23日全天，2025納博會(huì)供需對(duì)接會(huì)將熱力開(kāi)啟，聚焦新材料、具身感知、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品三大領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)鏈供需兩端打造“一站式”對(duì)接平臺(tái)?；顒?dòng)形式豐富多元，涵蓋產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)推介、供需雙方一對(duì)一/多對(duì)多洽談，以及應(yīng)用端需求集中發(fā)布等環(huán)節(jié)——既有前沿技術(shù)與產(chǎn)品的直觀展示，也通過(guò)需求方“出題”、供給方“答題”的互動(dòng)模式，加速信息流通與資源匹配，促進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化、訂單落地與合作簽約，為供需兩端破解信息壁壘，激活產(chǎn)業(yè)協(xié)同新動(dòng)能。誠(chéng)邀企業(yè)代表、行業(yè)專家共赴這場(chǎng)“精準(zhǔn)對(duì)接之約”，共拓發(fā)展機(jī)遇。
 

　　2025年供需對(duì)接表（部分）名單(持續(xù)更新中)

　　近期部分供需資源如上，更多需求對(duì)接請(qǐng)聯(lián)系主辦方

 

　　4.游學(xué)行活動(dòng)
 

　　本屆游學(xué)行活動(dòng)全面升級(jí)，聚焦蘇州工業(yè)園區(qū)龍頭/專精企業(yè)，組織MEMS、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體三條游學(xué)走訪線路。路線首次納入博世、愛(ài)發(fā)科和友達(dá)光電等全球500強(qiáng)企業(yè)，零距離接觸尖端制造與創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用；同時(shí)聚焦本土標(biāo)桿，走訪敏芯、勝科、納微等上市企業(yè)及國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略科技平臺(tái)，揭秘“硬科技”轉(zhuǎn)化成果。

　　本屆大會(huì)議程已出，敬請(qǐng)關(guān)注

　　議程以實(shí)際舉辦為準(zhǔn)，部分細(xì)節(jié)存在調(diào)整

 

　　2025年10月22-24日
 

　　蘇州國(guó)際博覽中心
 

　　第六屆中國(guó)MEMS制造大會(huì)暨微納制造與傳感器展覽會(huì)
 

　　蓄勢(shì)待發(fā)！